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封硅橡胶是双组分、灰色、导热、阻燃型加成灌封硅橡
胶。低粘度，导热性和流动性好,室温及加热固化均可；
耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～
230℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好的防
水防潮和抗老化性能。
典型用途
一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各
种电子电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、汽车点火系
统模块电源、网络变压器等。
固化前特性
典型值范围
A组分
外观 灰色流体
基料化学成份聚硅氧烷
粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 3800 3000～4000
密度g/cm3 (GB/T13354-1992) 1.57 1.52～1.62
B组分
外观 白色流体
基料化学成份聚硅氧烷
粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 3000 3000～4000
密度g/cm3 (GB/T13354-1992) 1.57 1.52～1.62
混合特性
典型值范围
外观 灰色流体
重量比： A:B=1:1
粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 3500 3000～4000
操作时间min (25℃) 120 80～150
固化时间h (25℃) 8 6～8
固化时间min (80℃) 25 15～40
固化后特性
典型值范围
硬度shore A(GB/T531.1-2008) 60 60～70
拉伸强度MPa (GB/T528-2009) 3.5
断裂伸长率%(GB/T528-2009) 65
导热系数 [ W/(m·K)] 0.64 0.6～0.7
(TPS)
介电强度kV/mm(GB/T1695-2005) 21 ≥21
介电常数(1.2MHz) (GB/T1693-2007) 3.0 ≥2.8
体积电阻率Ω·cm (GB/T1692-2008) 1.5×1014 ≥1.0×1014
吸水率（%） 0.1
填料粒径（μm） 2～3
工作温度℃ -60～230
使用说明
混合前：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避
免因为填料沉降而导致性能发生变化。
混合：按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。
脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶
静置20-30分钟，真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真
空5-10分钟。
灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌
封前基材表面保持清洁和干燥。
固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很
大关系，冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化。
注意事项
远离儿童存放。
胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。
本品属非危险品，但勿入口和眼。
胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：
·N、P、S有机化合物。
·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。
·含炔烃及多乙烯基化合物。
为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦干净上面
残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。
产品的安全性资料请参阅本产品MSDS。
包装规格
订货代号：广州529917，20kg/套
其中 A组分 5299A6 10kg/桶
B组分5299B6 10kg/桶
贮存条件
在8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为12个月。